投资者：介绍一下公司在tgv玻璃基板方面的技术！有哪些独特的优势和特点。

汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司HiPIMS高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深孔沉积领域具有高离化率、低占空比控制、成膜致密均匀等优势和特点，详情请关注公司定期报告，感谢提问。

投资者：汇成真空在半导体先进封装领域的镀膜技术应用前景如何？公司在3DNAND闪存、逻辑芯片等先进制程技术方面有哪些技术储备？汇成真空的原子层沉积（ALD）技术在半导体制造中具有哪些技术特点？

汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔，公司正在积极研发相关镀膜设备并努力拓展相应领域客户，感谢您的提问。

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